Описание
Intel® Socket LGA 1700：Support 13th and 12th Gen Series Processors
Unparalleled Performance：Hybrid 8+2+1 Phases Digital VRM Solution
Dual Channel DDR5：4*DIMMs XMP Memory Module Support
Next Generation Storage：2*PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors
EZ-Latch：PCIe 4.0x16 Slot with Quick Release Design
Fast Networks：GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
Extended Connectivity：Rear USB-C® 20Gb/s, DP, HDMI
Smart Fan 6：Features Multiple Temperature Sensors, Hybrid Fan Headers with FAN STOP
Q-Flash Plus：Update BIOS Without Installing the CPU, Memory and Graphics Card
Спецификации
Код
1401020
Срок доставки 2-5 рабочих дней.
14 шт.
Дополнительная информация
Сайт продавца
www.gigabyte.com/Motherboard/B760-DS3H-AX-rev-1x
Коэффициент формы
ATX
Розетка
LGA1700
Разъемы ввода/вывода (USB 2.0)
4
Интерфейс (SATA)
Yes
Тип памяти
DDR5
Частотная скорость
4000/4800/5200/5400/5600/5800/6000/6200/6400/6600/6800/7000/7200/7400/7600 MHz
Разъемы ввода/вывода (RJ45)
1
Разъемы ввода/вывода (HDMI)
1
Интегрированная локальная сеть
Gigabit
Разъемы ввода/вывода (аудиовход)
2
Интерфейс (Bluetooth)
Yes
Интерфейс (WiFi)
Yes
Набор микросхем
Intel B760 Express
Встроенная аудиосистема
Yes
Интегрированное видео
Yes
Слоты памяти
4
Разъемы ввода/вывода (аудиовыход)
1
Разъемы ввода/вывода (PS/2)
1
РЕЙД
SATA 0, 1, 5, 10
ДОВЕРЕННЫЙ ПЛАТФОРМЕННЫЙ МОДУЛЬ
Header
Слоты расширения (PCI-Express 3.0 1x)
4
Слоты расширения (M.2)
2
Разъемы ввода/вывода (DisplayPort)
1
Гарантия
36
Разъемы ввода/вывода (USB 3.2)
1
Слоты расширения (PCI-Express 4.0 16x)
1
Модель
B760 DS3H AX 1.1
Разъемы ввода/вывода (RF-Out)
2
Код категории
MBI
Разъемы ввода/вывода (USB-C)
1
Units per Shipping Box
1
Unit Calculated Volume
0.007803 cubm
Product Net Weight
0.9 kg
Unit Calculated Weight
1.35 kg
Специальные референции
ean13
4719331852757
MPN
B760DS3HAX1.1
